2017年下半年签约,2018年初厂房、设备调试完工,3月份成功试产3C电子产品零配件……这是台湾正崴项目推进的“经开区速度”。日前,记者再次来到位于新微半导体产业园(加速器)内台湾正崴手机供应链金属粉末喷出项目车间看到,磨具车间忙碌有序,脱脂、烧结、整型、外观等工序全部智能化,生产线上,射出黄绿相间的颗粒状的原材料注塑到一个个金属磨具中。相关负责人介绍说,项目落地以来发展良好,订单接连增加,下一步,将持续拉长产业链,延伸供应链,形成强有力的带动、辐射、示范作用。