德国独资“嵌入式封装电路板”项目位于金科园，总投资2.7亿美元。项目于今年6月进场施工，2019年12月全面竣工投产。项目建成达产后，形成年产126万平方米嵌入式封装电路板的生产能力，最大产能可达160万平方米，新增年销售收入7.5亿美元，将成为一个全球智能化制造的引领型企业，树立印制电路板及创新解决方案和服务的标杆型企业。臧风华赵小君文/摄