1月19日《苏州日报》消息：日前，通鼎互联信息股份有限公司和南京大学在苏签署“南京大学—通鼎互联大规模光子集成实验室”合作协议。双方将通过建立校企联合实验室，基于大规模光子集成技术研发面向5G及数通领域的光器件及模块类产品，真正意义上打破高端核心器件不能自主可控的局面，并推动产业化。

光通讯网络是当前通讯系统的底层物理管道，并随着社会对带宽需求而显著增长。考虑未来几年内如大数据、人工智能以及5G移动接入等技术的发展和商用，现有基于分立光电子器件组建的光通讯系统将因体积庞大、功耗大、系统冗杂、成本高等原因难以支撑。光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起，拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点，被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势。此外，正如大规模电子集成对于整个信息产业的基础性作用，大规模光子集成芯片也是未来信息领域的核心支撑力量，其在信息通讯、国防安全、能源、健康医疗等多种领域具有深远的市场和战略意义。通鼎互联相关负责人表示，响应国家5G建设号召，此次他们与南京大学将合作研发大规模光子集成核心技术，形成业务价值的快速转化。同时，以此次合作为基础，结合通鼎互联自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备，从光纤、光模块、光网络安全设备等形成“点—线—面”的战略化布局。在5G的推进中，沿着数据做好连接与安全。

（王英）