12月6日新华网消息：近日，苏州市集成电路创新中心正式启动，一批优质项目入驻苏州创业园，赋能当地加快汇聚高端创新资源，构建产业发展新格局。今年前三季度，苏州集成电路产业逆势上扬，实现销售收入467.74亿元，同比增长20.9%。

按照“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”思路，苏州围绕集成电路产业链开展精准布局，越来越多的“后起之秀”在全国乃至全球崭露头角。芯片设计环节，苏州前瞻布局电源管理、物联网、网络通信、存储及信息安全芯片等领域，涌现出一批后劲十足的特色企业。今年以来，敏芯股份持续攻关微电子机械系统传感器研发设计，思瑞浦聚焦高性能模拟芯片研发设计加强创新投入，均成功登陆科创板。制造环节，和舰科技实行产线改造，目前单月产能达7万片，制程遍及0.11～0.5微米，为区域通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品提供有力支撑。封测领域，苏州企业全面发展晶圆级封装、硅通孔技术、系统级封装等技术，目前上述领域实现与国际主流技术水平同步发展。

在微电子机械系统（MEMS）、化合物半导体、光通信等细分领域，苏州领先优势也较明显。尤其是在半导体材料领域，苏州集聚了众多氮化镓材料“国家级重大人才引进工程”人才，在氮化镓衬底材料制备技术方面全国领先。

重点项目是苏州集成电路产业稳增长的重要抓手。苏州建立“链长制”，并将半导体和集成电路产业链列为重点打造的产业链，全力推动一批重点项目建设。随着英诺赛科、新美光半导体等项目的有序推进，将为区域产业链注入更多动力。

今年以来，苏州各板块在优化产业生态上做足“文章”，一场集成电路领域的招才引智“接力赛”有序启动。

“共性技术平台是促进行业共性技术突破和吸引人才的关键，对于打造世界一流高科技产业园区具有重大战略性意义。”苏州工业园区科信局相关负责人介绍，园区已建成较为完善的公共服务平台及科研支撑体系，包括集成电路设计、MEMS中试、纳米加工测试等专业技术平台。

今年4月，园区“国家第三代半导体技术创新中心”建设方案通过了科技部组织的专家论证。6月，材料科学姑苏实验室揭牌，与南京大学、中国科技大学签约开展基础前沿研究，为后续与产业界合作积累研发和技术基础。

昆山工研院联合东南大学共建研发中心，致力于集成电路领域产教融合人才培养和创新成果产业化培育。张家港市集成电路产业促进中心联合上海创投机构举办创新创业大赛，助力优质项目脱颖而出。

苏州高新区成立集成电路产业创新中心，积极构建链条完整、特色鲜明、投入多元、运行高效的服务体系，对引进的集成电路领域国内外顶尖人才（团队），一律给予“一事一议”的特殊支持。启动仪式上，苏州高新区正式发布高端技术产业母基金，旨在帮助优秀企业化解投融资难题。

未来，苏州各地将围绕集成电路产业生态构建，提供更精准的政策供给、更有力的要素支撑、更贴心的服务保障，以要素的“线性叠加”催生出产业的“指数爆发”。