■特约通讯员 谢 妮
通讯员 韩 东 韩小泉
本报讯 不久前,太钢开发的4J42K精密合金带钢完成数十吨小批量连续生产,产品质量达到客户要求,接近进口同类产品水平,实现了向引线框架龙头企业的批量供货。
半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。随着人工智能技术的发展,半导体芯片作为智能时代的核心“大脑”,对引线框架的需求呈明显爆发式增长。
0.1-0.4mm的“芯片钢”--4J42K镍基精密合金带钢,具有良好的磁、电、加工及焊接性能,是引线框架的优良材料。然而,目前进口材料存在供应不足、供货周期长、价格高等问题,国产材料在性能稳定性、表面质量及供货能力等方面均难以满足用户需求,严重制约了我国电子信息行业的发展。
深入市场调研后,太钢技术中心联合炼钢一厂、热连轧厂、冷轧厂、精密带钢公司等单位迅速成立研究团队,从合金纯净度、热膨胀系数、表面质量控制等方面开展联合攻关。同时逐项分解用户需求,研究设计工艺流程、制定工序要点、明确重点保质措施、合理安排轧制周期,统一安排、统一部署,保证每一个工艺生产环节、关键控制点都责任到人。
经过多轮次全流程试制、精细生产组织以及针对客户10多条核心技术参数要求的工艺改进,于2023年底开发出4J42K精带。太钢技术人员大胆工艺创新,结合太钢装备特点,成功开发出依托不锈钢产线生产镍基精密合金的先进工艺,克服了国内同类产品装炉量小、产品质量稳定性差的不足,具备了高质量大规模生产能力。
未来,太钢将瞄准镍基精密合金带钢国内市场占有率第一的目标,持续提高4J42K产品质量,发力高端应用领域,满足高端蚀刻工艺引线框架用户需求,打造新的太钢拳头产品,为中国“智造”贡献太钢力量。
孟蕾蕾摄