集成电路，在电路中用字母“IC”表示，或称微电路、微芯片、芯片，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。是20世纪50年代后期一年代发展起来的一种新型半导体器件。

集成电路通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件内，成为具有所需电路功能的微型结构。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

技术上，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。