日前,为期三天的2020SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举行。大黄山硅科技小镇重点项目鑫晶半导体旗下硅片、硅棒产品,凭借创新科技成果首次成功亮相这一行业盛会,引发行业人士广泛专注。
SEMICON China是全球规模最大、规格最高的国际半导体展,因新冠肺炎疫情影响,2020年展会时间由3月推迟到6月举办。此次展会展览面积达80000多平方米,4000个展位,近千家厂商参展,20多场同期会议和活动举办,覆盖材料、芯片设计、制造、封测、设备等半导体全产业链。
“鑫晶半导体采用自主研发工艺拉制出的300mm晶棒,已经通过美国GSM实验室、国家有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。”该小镇相关负责人告诉记者,通过自主研发和技术整合,鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程。
该负责人表示,持续创新是企业发展的源泉,注重研发是形成竞争优势的保障。大黄山硅科技小镇企业一直高度重视新产品研制,坚持自主研发与产学研合作相结合的模式,与清华大学、浙江大学等高校紧密合作,以浙江大学杨徳仁院士、清华大学信息科学院副院长任天令为首的专家技术委员会,集聚了半导体硅材料领域多位顶尖专家人才,致力建设中国半导体硅材料领域集技术创新、技术服务、产业孵化为一体的创新平台,加快推进半导体硅材料领域的项目落地和产业化。