创新发展理念 推动高质量发展金坛:协调发展赋新能 城乡融合聚强势图片新闻省政协港澳台侨委员会来坛调研金昇集团一重大电子结构件项目落户开发区
第01版 上一期   下一期 上一版 下一版
  •   标题    站内高级搜索
第1901期:第01版 本期出版日期:2018-12-21

一重大电子结构件项目落户开发区

语音播报: 语音播报


  本报讯 日前,东莞市铕德电子科技有限公司与开发区管委会就3C电子精密结构件项目进行了签约,该项目总投资5亿元,达产后可实现产能1000K/月,年纳税4500万元以上。

  东莞市铕德电子科技有限公司是集精密智能终端产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要的客户有苹果、华为、小米、oppo、vivo、三星、中兴、海尔、夏普、京瓷、英华达、联想等国际知名消费电子厂商,经营项目为精密金属结构件、半导体设备、电子产品的研发、生产、加工、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

  东莞市铕德电子科技有限公司是3C电子精密结构件行业的龙头企业,此次签约是开发区“三新一特”产业招商的又一次重要成果,是补链强链、精准招商的重要体现。

  未来,铕德电子将立足在3C电子产品精密结构件领域积累的经验和技术,继续增强自主研发与创新能力,抓住5G移动通信、物联网等发展机遇,拓展现有业务市场份额,优化产品结构,打造以技术和市场为导向的具有全球竞争力的创新型企业。臧风华 张健 


  

 新闻评论0
 新闻评论0
友情链接

Copyright © 2011 金坛时报 Corporation, All Rights Reserved  
地址:常州市金坛区晨风路61号   邮编:213200