8月10日《经济参考报》消息：日前国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业，支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。

投融资政策方面，《若干政策》指出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东表示，支持企业加大技术产业国际合作，释放出中国全面深化改革开放和更加积极地融入世界经济的姿态。一方面，充分借用全球的人力、技术和科研资源，加快缩短技术研发迭代的周期，降低设计开发的成本，有效促进形成开放创新的国际大循环。另一方面，继续营造良好的国际环境，继续通过关键核心技术的研发孵化和产业化应用，形成高效的技术产业和市场的良性互动，更宽松优越的政策环境将会为培育竞争有序、开放透明的创新环境提供支撑。（郭倩）