■据新华社信息 国际半导体产业协会(S E M I)日前发布报告指出，在政府大额投资助推下，去年中国的集成电路封装测试产生了2 9 0 亿美元的销售额，使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。
与世界其它地区相比，中国在半导体元件产品（I C ）封装测试方面的投资在过去十年中增长最快，国内制造商获得国家和地方政府的大力支持，以提升产能和技术能力。国内前三大封装公司长电科技、华天科技和通富微电全部进入全球行业前十名。据S E M I 统计，去年中国占全球封装材料市场的2 6 % 左右，今年中国封装材料市场预测将超过5 2 亿美元；去年，中国封装设备市场销售额达到1 4 亿美元，仍然是全球最大，占有3 7 % 的份额；去年，中国制造的封装设备占中国封装设备市场的1 7 %。目前，随着半导体封装市场快速增长，国内封装材料供应商正在向业界扩张，并开始服务于国际领先的封装公司。
