■据信息资源网 日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。
信越化学工业和OKI开发的新技术可以在特有的基板上喷镓系气体,使晶体生长。信越化学工业的增厚晶体技术与OKI的接合技术相结合,从基板上只揭下晶体,晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。特点是与使用GaN的功率半导体的其他制法相比,成本和性能更占优势。
可以通过大电流的使用GaN的功率半导体如果能够低成本量产,在EV及EV快速充电器上也方便使用。与现在汽车不断采用的碳化硅(SiC)功率半导体相比,快速充电器给每辆汽车的充电时间可以缩短到四分之一。
据机构预测,世界新一代功率半导体市场到2035年将达到5万亿日元,是2022年的31倍。其中,EV用功率半导体将拉动增长。如果GaN功率半导体也能用于EV,将大大改变功率半导体行业主要企业的版图。