■据新华社信息日前，总投资1 3 8 亿元的2 6 个集成电路项目落地安徽。据介绍，此次集中签约的2 6 个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头硅格玛的集成电路封装用线材生产线项目，落地宣城的年产6 0 万平方米高端I C 载板和封装测试板项目，落地蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。
“集成电路产业链较长，包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节，其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础。”专家表示，安徽近年着力发展集成电路、新型显示、光伏等泛半导体产业，此次耗材和设备相关项目集中落地安徽，有助于推动长江经济带泛半导体产业集聚发展。据安徽省经信委相关负责人介绍，该省去年半导体产业规模达到2 6 0 多亿元，企业增至1 5 0 余家，在建及签约重点项目总投资超过千亿元。去年，京东方1 0 .5 代线、合肥晶合1 2 英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产，安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。
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